■サービス概要
●電子機器の設計開発のコンサルティン グ ●プリント基板の回路設計 ●CAD によるパターン設計 ●片面から20 層までのプリント基板の製造、及びフレキシブル基板の製造 ●ジャンパー・アキシャル・ラジアル及びチ ップ・IC ・BGA 等の高密度面実装 ●各種測定・解析・動作検査 ●完成品組立
■特長・導入効果
●片面プリント配線板から20 層までの高密度配線板まで多岐に対応 ●図研CR5000 他による高度なCAD 設計を実現 ●プリント基板の回路図設計から組立・ 調整まで一括完全フルサポート ●設計開発期間、リードタイムの短縮に よるコスト削減 ●BGA 等の高密度面実装、および鉛フリー 対応ができる多様な製造対応 ●設計から組立まで24 時間体制を実現
