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┗ 部品実装の特徴
◎作業工程
クリーム半田印刷
ボンド塗布
チップ実装
異形実装
リフロー
部品自挿入手挿入
フラックス塗布
ディップ
組立・検査
   
短納期対応
  基板実装を一貫生産体制(自挿〜面 実装〜手挿)にすることにより、短納期を実現しました。
量産品から小ロット・試作品まで対応
  フレキシブルなライン構成により、量 産品はもとより、小ロット・試作品にいたるまで広範な対応が可能です。
各種の実装部品に対応可能
  表面実装、ディスクリート品の単独実装はもちろん、混載基板も実装可能です。
また、表面実装部品については、0603サイズチップから狭ピッチのIC 、BGAまで対応できます。
環境問題に積極的に対応
  鉛フリー対応仕様の半田槽を2ライン保有するほか、面 実装工程にも、鉛フリー対応仕様の8 ゾーンリフロー炉を導入しております。
BGA 対応
  ロータリーヘッド式の高速マウンターと3Dカメラ搭載の異形機を連結することにより、狭ピッチのQFPやBGA、さらに大量 の角チップなど、さまざまなタイプの実装部品に対応できます。
ディップ漕
  異なる4種類のディップ漕を保有し、どのようなご要望にもお応えします。
FPC基板の実装
ディスクリート品の実装
  ジャンバー線・アキシャル・ラジアル部品など、従来のすべての実装部品に対応可能です。
またプログラム作成機を保有していますので、万一座標データがなくても、迅速にプログラム作成して対処可能です。

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