部品実装トップページ
部品実装の特徴
◎作業工程
クリーム半田印刷
ボンド塗布
┗ チップ実装
異形実装
リフロー
部品自挿入手挿入
フラックス塗布
ディップ
組立・検査
■ 部品実装工程

パッドにチップ部品を搭載する工程です。
■基板の位置を認識カメラにて確認し、ズレを補正計算し、機械が動き始めます。
  
部品を吸着します。
■部品認識カメラにて、指定した部品が吸着されているかどうか、また、吸着ノズルの中心に対して部品が、縦・横・回転とズレを測定します。
■部品の厚みを計り、ノズルを基板の上で寸止めするよう自動計算します。
■部品を搭載します。
基板・部品認識にて測定したズレのデータを補正し、部品の厚みを考慮した高さ(部品にはストレスがかからない)で搭載します。
■ノズルクリーニングを行い、再度部品を吸着します。
■これら一連の動作を10本のノズルを回転させていることで、最高0.14秒/1個でのタクトが実現されるのです。
これらの工程をこの繰り返しています。
■1005サイズの微小チップから、狭ピッチのICBGAまで対応可能。
能力的には0.6mm×0.3mm(0603サイズ)まで可能。



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