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| ■ 部品実装工程 |
大型チップ部品、ＬＳＩ、コネクターなどを搭載する工程です。 |
 ■カメラで基板の位置を認識します。
基板によっては、ノイズやレンズの反射によって、正しく認識できない場合があるので、独自の手法によって、ほとんどの基板は認識できるよう改良しています。 |
 ■部品を吸着します。 |
 ■ＬＥＤのライトで照らし、カメラで部品を認識します。
大きい部品は２Ｄカメラ、0.4、0.5ピッチやBGAの部品の場合は、３Ｄカメラでチェックします。
それぞれの部品に合わせた光量などのデータをライブラリとして蓄積しております。 |
 ■部品を搭載します。 |
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