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部品実装の特徴
◎作業工程
クリーム半田印刷
ボンド塗布
チップ実装
異形実装
┗ リフロー
部品自挿入手挿入
フラックス塗布
ディップ
組立・検査
■ 部品実装工程

クリーム半田を溶融し、実装した部品を半田付けする工程です。
■低い温度から徐々に高温にし、ピーク温度220〜245℃に加熱します。
炉内が8ゾーンに区切られています。
■1〜5(プリヒートゾーン)
余熱。(温度は低め)
■6、7(リフロー)
一気に高温で加熱し、半田接合を行います。
例えば、180度を超えないと溶けない半田でも、いきなり高温の中に入れると、変形したり、半田中の成分が分離やチップ部品の破壊に繋がります。
そのため、余熱時間を十分とって、最適条件で半田が溶けるようにします。
■8(クーリングゾーン)
一気に冷却します。
半田は、成分が混ざり合っている合金なので、さめやすいもの、さめにくいものがあります。
特にPbF(鉛フリー半田)では、自然に冷ますと、層になって弱くなります。
低い温度から徐々に高温にし、ピーク温度220〜230℃に加熱します。
そして最後に一気に冷却します。

半田付けの状態、搭載部品の位置や向き、品種、部品の異常を検査する工程です。
■チェッカー検査、目視検査
→検査人員 経験5年以上

■加熱の条件設定が重要です。
熱的なダメージを受けやすい部品や基板などの信頼性を高めるため、半田の種類や基板の厚さ、部品の種類などによって加熱条件の設定は、過去から蓄積された膨大なデータにより、適切な設定を行っています。




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