電子機器の高性能化、多機能化の進展により、プリント配線板は微細配線を持つ高密度、高多層、あるいは薄型多層のものが求められ、さらに小径ビアを有するものが増えてきました。
humanforest は、お客様のご要望を的確に捉え、ハイテクノロジーを駆使しつつ、あらゆるタイムロスを排除し、製品開発期間における納期短縮の実現、コスト削減など、お客様のあらゆるニーズにお応えします。

humanforest は、プリント配線板の試作製作、技術開発プロセスにおいて最新鋭の設備を充実させるとともに、技術者の育成にも積極的に取り組んでいます。
両面板から更に高密度化をねらい、4 層以上のパターン層を形成した『貫通多層配線板』や、非貫通 のスルーホールにより必要な層間のみ接続し、ビア上への部品実装ランドの配置も可能にした『IVH 多層配線板』など、多岐にわたる高度な配線板にも対応しています。
 
リードタイム表
層数
標準
特急
超特急
片面
2日
1日
1日
両面
2日
1日
1日
4層PCB
4日
3日
2日
6層PCB
5日
4日
3日
8層PCB
6日
5日
4日
8層以上の高多層・IVH・CVHなどの特殊なものについても短納期対応可能です。
試作はもちろん、量産についてもお気軽にご相談ください。
 



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