電子機器の高性能化、多機能化の進展により、プリント配線板は微細配線を持つ高密度、高多層、あるいは薄型多層のものが求められ、さらに小径ビアを有するものが増えてきました。
humanforest は、お客様のご要望を的確に捉え、ハイテクノロジーを駆使しつつ、あらゆるタイムロスを排除し、製品開発期間における納期短縮の実現、コスト削減など、お客様のあらゆるニーズにお応えします。

humanforest は、プリント配線板の試作製作、技術開発プロセスにおいて最新鋭の設備を充実させるとともに、技術者の育成にも積極的に取り組んでいます。
両面板から更に高密度化をねらい、4 層以上のパターン層を形成した『貫通多層配線板』や、非貫通 のスルーホールにより必要な層間のみ接続し、ビア上への部品実装ランドの配置も可能にした『IVH 多層配線板』など、多岐にわたる高度な配線板にも対応しています。
 
リードタイム表
層数
標準
特急
超特急
片面
2日
1日
1日
両面
2日
1日
1日
4層PCB
4日
3日
2日
6層PCB
5日
4日
3日
8層PCB
6日
5日
4日
8層以上の高多層・IVH・CVHなどの特殊なものについても短納期対応可能です。
試作はもちろん、量産についてもお気軽にご相談ください。
 



Copyright 2004. humanforest Corporation. All rights reserved.