電子機器の高性能化、多機能化の進展により、プリント配線板は微細配線を持つ高密度、高多層、あるいは薄型多層のものが求められ、さらに小径ビアを有するものが増えてきました。
お客様のご要望を的確に捉え、ハイテクノロジーを駆使しつつ、あらゆるタイムロスを排除し、製品開発期間における納期短縮の実現、コスト削減などにお応えします。